服务热线： 【48812】晶导微CEO孔凡伟：坚持技能形式立异 走差异化开展之路
来源：行业动态 发布时间：2024-06-30 02:56:13 浏览量：1集微网1月3日报导（记者 张轶群）1月2日， 由我国半导体出资联盟、集微网一起举行的“2020我国IC风云榜”在北京正式揭晓，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微”）获得“年度新锐公司”奖项。
晶导微CEO孔凡伟在承受集微网记者正常采访时表明，坚持质量、立异、速度和规划是晶导微成功的要害，IC企业要离别同质竞赛，走差异化的特征开展之路。
晶导微建立于2013年，是一家致力于半导体分立器材的研制、出产以及出售的大规划的公司，首要出产全系列的外表贴装系列二极管、整流桥、SIP封装，企业具有先进的GPP芯片出产线以及先进的SMD封装出产线，能为客户供给专业化、高效率、低成本的全系列二极管、整流桥、SIP封装（MOS, 二极管，IC等）、贴片压敏等产品。
在短短的6年时刻里，晶导微电子的出售额一路高歌猛进，从零做到了6个多亿。获得这样的成果，晶导微电子CEO孔凡伟以为首要有两点原因。
“一是技能立异，掌握商场定方向，打破技能创未来，晶导微建立的6年，是不断推翻本身的6年；二是形式立异，有别于传统的IDM形式，咱们走出了一条特征的路，即公司自有品牌IDM形式和高度符合、永不抵触的OEM形式。”孔凡伟说。
在孔凡伟看来，惯例的IC企业未来的开展短期内也能走得通，可是继续盈余才能会遭到捆绑，因而一定要经过立异，走差异化开展之路。而除了立异和商场导向之外，孔凡伟以为，产品的质量、高效响应速度以及规划也是晶导微获得成功的原因。
2019年，晶导微把技能立异运用在了功率半导体和集成电路的高度集成封装、测验上。根据对体系集成趋势的预判，超前布局了体系级封装、测验。结合自主开发的功率芯片、结构、封装等技能，在上一年的10月份创始性地研制出体系级封装产品系列、合封集成电路和多种不同类别的功率芯片，为LED驱动电源职业供给集成度更高、散热功能更好、客户规划更简易的体系级产品，其多芯片系列的SOP-4、ASOP-7、HSOP-7成为了改动职业风向标的产品。
一起，在2019年，晶导微电子成功落地了年产能300万片的6英寸GPP芯片项目，这也是全国第一条6英寸GPP出产线，首先完成了产品升级。这条芯片出产线将为体系级封装和功率半导体事务保驾护航。
孔凡伟表明，公司在体系级封装范畴，现已具有深度的研制实力和技能堆集，形成了一系列的产品路线图和多项专利布局。第一代产品仅用了一年多的时刻，现已做到了每月1亿颗的出货量。
展望下一年，孔凡伟表明，公司现在形成了AC-DC体系级封装和功率器材两翼齐飞的格式，2020年将努力争取更大的打破，将为与晶导微电子协作的友商开释翻几倍的产能和更有力的支撑。（校正/范蓉）回来搜狐，检查更加多
