友达光电由发展先进显示技术与产品起家，以深厚的显示技术为核心，结合AIoT致力成为各场域的解决方案商。同时通过丰富的产业经验、创造新兴事物的能力与企业永续构筑差异化优势。友达凭借着强大的研发能量、扎实的制造技术优势与完整产品组合以及解决方案，成功获得全球客

  友达光电本月宣布关闭其在新加坡的面板生产线，这一决定将在本月底之前生效。根据日经新闻的报道，友达光电将面临的人员影响高达

  对于工厂调整，友达光电表示，将依照全球资源布局和长远竞争力考量，对各厂区进行资源倾斜，以提升整体效率。预计2023年12

  行业翘楚正密切监测中国大陆厂商动向，以尽早响应其减产决定。友达光电表示将视市况调整产能利用率，预计低于三季度的八成。群创

  据该报道，lg电子主张说：“友达光电、瀚宇彩晶公司从2001年到2006年每月都通过会议决定是不是磋商产品价格、上调价格、

  康宁今宣布，携手车用显示器领导厂友达光电，采用 Corning ColdForm 技术，透过高质感大尺寸曲面车用显示器，

  第三季度，面板价格和出货量均有所上升，面板工厂的运营状况有了显着的改善。友达10月31日公布2023年第三季度财务报告，

  10月自结合并营收为新台币171.8亿元新台币，较9月增加5.5%，但较去年同期减少43.5%。10月面板总出货面积达1

  2月22日消息，据国外新闻媒体报道，台湾面板厂商、半导体显示技术公司友达光电（AUO）透露，它已获得Sintrones Te

  2 月 1 日消息，据国外新闻媒体报道，台湾面板厂商、半导体显示技术公司友达光电董事长暨执行长彭双浪表示，台湾制造商在电动汽

  由于汽车市场低迷叠加疫情蔓延，导致车载面板市场充满了不确定性。群智咨询预计2020年全球车载显示面板出货量将下滑至147

  友达光电由发展先进显示技术与产品起家，以深厚的显示技术为核心，结合AIoT致力成为各场域的解决方案商。同时通过丰富的产业经验、创造新兴事物的能力与企业永续构筑差异化优势。友达凭借着强大的研发能量、扎实的制造技术优势与完整产品组合以及解决方案，成功获得全球客户的认可。

  友达的丰沛研发能量来自于优秀的研发人才和智权表现。截至2021年4月底，累积专利申请量已达27，900件，获核准全球专利总数超过20，900件，其中99%为发明型专利，展现深厚的创新力和技术层次。友达通过先进的显示技术开发高端及高附加价值显示器产品。

  在数字化转型的时代下，显示器被视为重要的沟通接口。友达以显示技术为核心，整合软件、硬件、云端与服务平台进军场域经济的多元市场，在零售、交通、医疗照护、教育、企业、制造与能源等面向提供解决方案。并期望通过提供一站式服务，满足多元场域应用需求，与各界伙伴共筑智能物联生态圈，引领实现未来智慧生活。

  全球最大65寸显示屏、首款Mini LED背光笔电液晶屏及最高刷新率监视器和笔电液晶屏连袂登场。

  显示技术王者争霸：柔性AMOLED、低温多晶硅（LTPS）技术、MicroLED

  AMOLED显示技术，未来显示界的王者风范在SID上，AMOLED显示技术大放异彩，显示出无与伦比的潜质，是未来显示界的王者风范。在应用终端领域，一系列...

  有报道称，总部在台湾的友达光电（AUO）决定建立一条喷墨OLED生产线，用于生产OLED显示器以及车用OLED。

  友达光电（AUO）2019年的支出预算将达到400亿新台币（12.95亿美元），其中一半将用于设备升级和相关的研发工作。

  2019年是Mini LED元年，随市场加温，台湾地区面板、LED供应链布局的早，可望因此受惠。

  友达光电发布全球首款全屏幕光学内嵌式指纹扫描LTPS显示屏 LCD全屏幕指纹手机有望

  AUO友达光电今天在SID显示周上发布了全球首款全屏幕光学内嵌式指纹扫描LTPS显示屏，6.2寸大小，分辨率FHD+，403PPI子分辨率。

  为持续推动价值转型与提升成长动能，友达光电于近(二十六)日宣布新组织布局，将显示器产品事业调整为研发技术群、业务事业群与制造营运群。

  友达光电今日(三十一日)举行法人说明会公布2018年第三季合并财务报表。总计2018年第三季合并营业额为新台币810.4亿元，较2018年第二季增加8.0%。

  友达光电（昆山）第六代LTPS液晶面板厂 成功点亮首片5.5吋Full HD面板

  友达光电董事长暨执行长彭双浪表示：友达昆山厂一条龙的生产优势，可提供客户及时且完整的解决方案，以最快速度协助客户开发产品，符合变化快速的市场需求。友达投...

  友达光电计划在2019年底之前建立一条基于喷墨打印技术的OLED面板生产线

  据悉，友达光电（AUO）现已拥有4.5代OLED面板产线，但该系列新产品使用的并非采用喷墨印刷工艺。友达光电董事长表示，友达光电目前的喷墨打印OLED产品...

  手机拆解过程，展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理，再拆解出可通过的零部件后，整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内，瞬间进行拆解破碎。

  3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  OGS触摸屏是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子科技类产品保护屏。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

  EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段，本单元详细的介绍了EUV光刻机，EUV光刻机技术的技术应用，EUV光刻机的技术、市场问题，国产euv光刻机发展等内容。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

  医用机器人，是指用于医院、诊所的医疗或辅助医疗的机器人。是一种智能型服务机器人，它能独自编制操作计划，依据真实的情况确定动作程序，然后把动作变为操作机构的运动。

  Android是一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于移动电子设备，如智能手机和平板电脑，由Google公司和开放手机联盟领导及开发。尚未有统一中文名称，中国大陆地区较多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系统最初由Andy Rubin开发，主要支持手机。2005年8月由Google收购注资。

  瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于数字音视频和广播领域，为消费品生产厂商提供从芯片到系统SoC软件的整体解决方案。主要产品线包括：数字音视频处理芯片、语言复读机主控芯片以及数字电调谐收音机控制芯片。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。

  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。

  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。

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