英特尔承认Meteor Lake已成功点亮选用Intel 4工艺及Tile规划

  近来，英特尔发布了2022年第一季度财务报表，这是其首度以新的事务结构发表成绩。随后英特尔与分析师和投资者举行了财报电话会议。在此期间，英特尔透露了行将推出的产品信息。

  英特尔早在2021年第三季度初次对外展现了Meteor Lake测验芯片，其选用了Tile规划，至少会有三个不同的模块，分别是核算模块、SOC-LP模块（担任I/O）和GPU模块。这些模块可调配不同制程节点的模块进行堆叠，包含运用其他晶圆厂制作的模块，再运用EMIB技能互联。经过Foveros封装技能，直接将不同IP、不同工艺的各种老练计划封装在一起。英特尔会在Meteor Lake初次选用自家的Intel 4工艺，加入了EUV光刻技能。

  Meteor Lake的GPU模块最低装备96个EU，最高可装备192个EU，比较Alder Lake和Raptor Lake有大幅度的提高。或许这是英特尔首款运用台积电（TSMC）制作的模块，选用3nm工艺制作，SOC-LP模块则选用台积电的4nm或5nm工艺制作，剩余的核算模块才是英特尔自己的Intel 4工艺。

  此外，帕特-基尔辛格还承认了在2022年第一季度向特定的合作伙伴供给了Sapphire Rapids，更多的类型将会在今年内连续推出。依照之前内存厂商宇瞻（Apacer）有关DDR5内存的介绍材料，Sapphire Rapids将会在2022年第三季度或第四季度正式到来。

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