HTCC电路工艺发展现状
来源:ob欧宝最新地址 发布时间:2024-01-09 01:36:40 浏览量:1mperature Co-fired Ce,高温共烧多层陶瓷)是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有
HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理,然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。
HTCC电路工艺采用丝网印刷制作,所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。
高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高,因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性高和布线密度高等优点,在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求比较高的领域有大范围的应用。
金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在高端封装材料领域被广泛应用,被(SAW,BAW)、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。
根据我们的统计及预测,2022年全球金属陶瓷封装管壳市场销售额达到了196亿元,预计2029年将达到289亿元,年复合增长率(CAGR)为5.67%(2023-2029)。
地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2022年市场规模为52亿元,约占全球的26.8%,预计2029年将达到91.9亿元,届时全球占比将达到31.7%。
消费层面来说,目前中国地区是全球最大的消费市场,2022年占有26.8%的市场占有率,之后是北美、日本和欧洲,分别占有17%、16.0%和15.8%。预计未来几年,中国地区增长最快。
生产端来看,日本是最大的生产地区,按产值计,日本占有全球大约70%的市场占有率,核心厂商京瓷、NGK/NTK和丸和三家。
中国是全球第二大生产地区,占有大约25%的市场占有率,核心厂商有13所(主要是内配、军品)、河北中瓷(民品)、43所(合肥圣达,主要是内配)、宜兴电子、北斗星通(佳利电子)、青岛凯瑞电子(主要出口到北美和欧洲)等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大约11%的市场份额。
此外,在欧洲市场,主要是法国Egide,在韩国目前主要是RFMaterials (METALLIFE)。预计未来几年,得益于国内活跃的市场环境和强大的需求,中国地区将保持迅速增加,预计2029年中国市场产值份额将达到32%。
从产品分类方面来看,HTCC封装管壳占有主体地位,占有大约76%的市场占有率,之后是HTCC封装基座,大概占比18.1%。同时就应用来看,通信封装是第一大市场,占有大约32%的市场占有率,之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。
从生产商来说,全世界内,HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所,三者占有全球大约85%的市场份额。
HTCC封装基座方面,核心厂商主要是京瓷和潮州三环,二者共占有大概83%的份额。HTCC陶瓷基板方面,核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断,三者占有大约80%的市场份额。
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