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来源：OB欧宝网页登录 发布时间：2024-02-24 10:02:56 浏览量：1日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣告将扩展半导体工业出资，估计在2023-2026年3月的三个财年内，将总本钱出资和研制开销添加至1.3万亿日元（约98亿美元），用于建造制作设施与半导体相关这类的产品开发；和到2023年3月的前三年出资金额比较，大约添加了两倍，由于京瓷预估芯片商场将不断扩展。
据新闻报道，电子零件大厂京瓷为了增产MLCC，将出资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房。据悉，新厂将于2023年春季开工建造，估计2024年开端投入生产。
近来，京瓷宣告，方案出资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，方针下一年10月投入运营。该公司表明跟着来自5G、数据中心的需求添加，新厂房的半导体零部件生产能力将提高公司约1成营收。
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