服务热线： “分立器件+集成电路”封装新模式晶导亮相2020集微半导体峰会
来源：行业动态 发布时间：2024-06-30 02:56:03 浏览量：1集微网消息（文/Jimmy）作为国内领先的分立器件企业之一，山东晶导微电子股份有限公司简称（“晶导公司”）在2020集微半导体峰会上展示其在分立器件和IC系统级封装上的造诣，与行业共话半导体市场。
晶导企业成立于2013年，是一家专门干半导体分立元器件的高新技术企业，集芯片、框架和封测的研发、制造于一体。晶导企业主导的整流、稳压、开关二极管等产品的销量、市场占有率居中国照明行业前列。
截至目前，晶导公司已开发出包括微型贴片器件、大功率器件、IC集成电路等在内的50多种封装规格、7000多个品种型号的产品，能充分满足多种客户的各种需求。拥有技术专利近160项，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式，填补了国内空白，在行业中赢得了广泛的知名度和影响力。
覆盖芯片、框架和封测的全产业链制造环节，使得晶导公司能够在研发、生产等各方面减少对外不得依赖，做到自主可控，并能有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期，有利于实现对产业链上下游所有的环节核心技术和工艺的把控。
为进一步提升产品产出能力，提升制造工艺水平及规模，晶导公司引入国家集成电路产业投资子基金（福建省安芯产业投资基金）、飞科电器实控人李丐腾先生、京运通实控人冯焕培先生等投资人入股。据悉，晶导公司二期、三期工程均已建设完毕并投入生产。得益于公司卓越的产品的质量及突出的创新能力，企业成立至今已受到阳光照明、公牛等业内众多优质客户的认可。
自2014年发布《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》以来，中国集成电路行业迎来新一轮快速地发展，AI、IoT、5G等新技术成为半导体市场增长的绝对驱动力。
展望未来，晶导公司将坚持纵向一体化发展的策略，进一步发挥产业链聚集效应，将继续以技术创新为核心，以分立器件和IC系统级封装为重点，在芯片制造、封装测试领域不断实现新技术、新工艺的研发及应用，增加产品类别，提升产品质量，降低生产所带来的成本。
