服务热线： 芯片战场丨格芯亚洲区换帅 继续发力中国市场？
来源：行业动态 发布时间：2024-10-25 19:45:49 浏览量：1股票代码：GFS）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。
资料显示，洪启财在半导体代工行业有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
格芯在近期财报中并未披露来自区域市场的业绩表现，不过此前其在中国市场非常关注的一个动作便是，2017年曾高调在成都推进晶圆代工厂建设，但此后考虑到市场变化等诸多方面原因，此项投资最终被搁浅。格芯2021年在上市前披露的招股书中显示，为此还产生3400万美元与成都当地政府的和解金。
根据官方描述，格芯首席商务官Niels Anderskouv认为洪启财是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。这显然意指对中国市场发展的期望。
不过格芯一直主要着力发展成熟工艺制程，当前虽然市场已在逐渐筑底回升，但更具成长性和话语权的还是以台积电为代表的先进工艺制程。相反，成熟工艺在今年依然持续面临降价竞争、产能利用率不足的挑战。而在中国市场，两大本土晶圆代工厂商中芯国际和华虹公司也在相关领域发力竞争，格芯未来该如何在中国市场突破？
当年格芯与中国成都地方政府达成合作，计划共同组建格芯成都项目。资料显示，当时对项目规划两期建设，总规划投资90.53亿美元，将建设12英寸晶圆厂。
5月23日是GLOBALFOUNDRIES(格芯)成都300mm工厂开建的第100天，格芯宣布，与成都携手合作在中国扩大FD-SOI产业生态圈，再投资超过1亿美元建设设计中心，旨在聚焦于IP开发、IC设计，进而帮助成都孵化多家Fabless公司聘用500位工程师，基于22FDX工艺面向移动通信、物联网、汽车电子及其它高增长市场所需的高性能IC。
按计划，格芯12寸线年初建成后从其新加坡工厂移入180/130nm工艺开始量产，从2019年开始专注22FDX工艺形成规模产能。
根据2021年格芯的招股书披露，2018年，考虑到市场环境出现变化，格芯认为在成都的开发投资不再具有财务可行性，因此与成都高新产业投资有限公司达成停止该项目运营的协定。2021年4月，格芯收到来自成都相关政府的索赔要求，在2021年6月规划了3400万美元准备金。
格芯在上市后的季度财务报表中未曾披露过来自区域市场的收入构成，仅从相对早期的招股书中有所透露。
招股书显示，营收按照区域贡献来看，2018年中国大陆地区占公司营收比重的约6.8%、中国台湾地区占比7.58%；在此后的2019-2020年，中国大陆收入占比大约在7%-8%，中国台湾占比约在7%-9%。但支撑公司核心收入的主要还是来自美国，2018-2020年美国收入贡献均在70%上下。
考虑到格芯是早期从AMD中被拆分出来的独立晶圆代工厂，不难理解美国市场对其发展的重要性。
最新财报显示，2024年第一财季格芯实现盈利收入15.49亿美元，同比下滑16%；盈利5.77亿美元，同比下降12%。其中并未提及关于亚太市场的情况，只是在业务亮点部分谈到，获得了来自美国《芯片与科学法案》的15亿美元资金后，拟将为汽车、航空航天和国防等领域提供对应产能。
从具体终端市场表现看，四大终端品类中，格芯仅在汽车终端市场收获了同比营收增长，但环比表现在下降；其他智能手机终端、通讯基础设施和大数据中心、家庭和工业IoT均出现同比和环比营收下滑。
也即在整个2023年，格芯四大终端市场的营收中，只有汽车终端独扛增长大旗。这与2023年其他国际主流芯片大厂的业务表现基本一致。也侧面折射出其看重接下来在中国市场发展的一个方向。
从格芯目前的发力点和中国市场特征来看，格芯应当相当看重中国高速成长汽车市场所带来的发展机会。
官方释放的信息数据显示，格芯亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在正式就任时表示，“格芯差异化的技术解决方案与制造能力，特别是服务汽车等重要终端市场的能力，使我们在亚洲成为业务增长迅速的客户群体理想的合作伙伴。此外，我们也在和很多跨国客户积极探索合作，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国计算机显示终端一直增长的需求。”
财报显示，2021-2022年，汽车终端部分收入仅占格芯总收入构成的约4%-5%，但是到了2023年，汽车部分收入占比已达14%。虽然智能手机终端依然是格芯的主要收入贡献部门，但其对整体收入占比已从2021年的51%，下滑到2023年占比41%，且其他终端市场占比均在2023年出现下滑。
这固然与此轮半导体下行周期的发展特点有关，但从宏观趋势看，市场也是半导体产业链当前不可忽视的成长性领域。
当下虽然全球虽然依然处在去库存态势下，但其更多是结构性供求不平衡，且存在一定地域差异。有业内人士对记者分析，中国的汽车芯片市场相对更具稳定的成长性。
英飞凌公司高管在近期的业绩会上就明确说，汽车领域的业务增长放缓甚至库存积压，与西方市场电动汽车增长放缓和产业链制造商正进行库存重估有关。
群智咨询（SigmAIntell）半导体事业部分析师陶扬近期则对21世纪经济报道记者分析，目前汽车芯片供需呈两极分化，其中大部分通用型汽车芯片已不再缺货，甚至车企过分囤货导致需求过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。在智能化趋势带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍然高涨。
近年来，格芯持续在发力汽车相关市场并取得一定成效。例如2023年财报显示，格芯与英飞凌宣布一项新的多年合作协议，涉及为后者提供电源管理芯片和安全控制芯片等；年内其获得来自欧盟的资金支持，将与意法半导体合作在当地建设芯片制造基地，涉及到的终端市场也包括汽车、通信、安全和工业等。格芯正发力的GaN（氮化镓）市场，因其耐高温、耐高压特性，也有望逐渐应用在新能源汽车中。
只是在当下节点，格芯要重新发力中国市场依然面临一定挑战。在中国本土，就是主要发力特色工艺的晶圆代工厂，汽车芯片也是其业绩主力；正在快速成长，据统计，2024年第一季度，的营收首次超过格芯和联电，短暂突破了既有晶圆代工行业格局。
此外，成熟工艺制程发展仍面临掣肘。SEMI近期发布的报告数据显示，2024年第一季度，全球晶圆厂产能在持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），2024年第一季度产能增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。晶圆厂利用率，尤其是成熟节点的利用率，预计2024年上半年就没有复苏迹象。
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心也对21世纪经济报道记者表示，根据其调研，今年二季度晶圆代工环比整体降价幅度在5%-8%左右，降幅与一季度基本持平。
“目前下游需求处于温和复苏进程中，少数应用如CIS逻辑制程、高刷新率TCON IC等的晶圆代工价格已经趋于稳定，但多数应用需求恢复动力仍然较弱，晶圆代工厂商仍在持续降价以保持产能利用率。预计三季度整体晶圆代工价格仍然呈下降趋势，降价幅度没有明显收窄。”他续称。
由此可见，中国市场的成熟工艺和汽车芯片竞争将相对激烈，随着格芯的新动作，未来或许将有更多看点。
