HTCC电路工艺发展现状

来源：ob欧宝最新地址发布时间：2024-01-09 01:36:40 浏览量：1

mperature Co-fired Ce，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有

HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。

HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。

高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性高和布线密度高等优点，在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求比较高的领域有大范围的应用。

金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。

根据我们的统计及预测，2022年全球金属陶瓷封装管壳市场销售额达到了196亿元，预计2029年将达到289亿元，年复合增长率（CAGR）为5.67%（2023-2029）。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为52亿元，约占全球的26.8%，预计2029年将达到91.9亿元，届时全球占比将达到31.7%。

消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2022年占有26.8%的市场占有率，之后是北美、日本和欧洲，分别占有17%、16.0%和15.8%。预计未来几年，中国地区增长最快。

生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场占有率，核心厂商京瓷、NGK/NTK和丸和三家。

中国是全球第二大生产地区，占有大约25%的市场占有率，核心厂商有13所（主要是内配、军品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣达，主要是内配）、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）、青岛凯瑞电子（主要出口到北美和欧洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大约11%的市场份额。

此外，在欧洲市场，主要是法国Egide，在韩国目前主要是RFMaterials (METALLIFE)。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持迅速增加，预计2029年中国市场产值份额将达到32%。

从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有主体地位，占有大约76%的市场占有率，之后是HTCC封装基座，大概占比18.1%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场占有率，之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。

从生产商来说，全世界内，HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大约85%的市场份额。

HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概83%的份额。HTCC陶瓷基板方面，核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者占有大约80%的市场份额。

文章出处：【微信号：中科聚智，微信公众号：中科聚智】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

:功率器件包括功率 IC 和功率分立器件，功率分立器件则最重要的包含功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业，所应用的产品包括

音频信号是什么？音频编码技术分为哪几类？音频编码技术有哪些应用？音频编码标准

，数字、网络等先进的信息技术成为时代主体，为避免传统广播电视行业受到冲击，广播电视技术也在不断更新换代，从节目的录制、编辑到后续的传输

趋势，【IT168 资讯】1946年2月14日第一台计算机诞生，至今已经有50多年的历史，随着计算机和网络的普及，全球经济步入

和趋势（原文链接）变频器：利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。其作用对象主要是电动机。分类：交—交（频率电压可变）、交—直—交（整流、逆变）性能优劣

与应用趋势 /

#跟着UP主一起创作吧 #造物大赏自制1050W射频功率源的简单介绍

特斯拉 Model S Plaid vs 道奇挑战者 14英里直线加速比赛

更多>热门液晶屏产品

[ 返回列表 ]