服务热线： 京瓷：出资近百亿美元扩产
来源：OB欧宝网页登录 发布时间：2024-03-08 22:50:23 浏览量：1日经亚洲今日报导,京瓷打算在未来三年花费97.8亿美元包括工厂制作等本钱开销、以及研制费用。京瓷方案中的出资大约是京瓷曩昔三年在相同项目上出资的两倍。
总部坐落京都的Kyocera出产从打印机到太阳能电池板的各种产品。它也是芯片组件的首要制作商。该公司为车辆处理器、数据中心网络设备和一系列其他体系供给组件。
中央处理器等芯片一般布置在称为半导体封装的特别外壳中。半导体封装维护其包括的芯片免受潜在的损坏源。它还有助于散热，一起供给用于衔接其他电子元件的电线亿美元出资方案的一部分，京瓷将在日本鹿儿岛县制作一座新的半导体封装厂。该工厂的制作估计耗资约600亿日元，或4.5亿美元。
该公司还将在长崎树立一个新的制作工厂，据报导，该工厂将专心于制作“陶瓷元件与半导体封装”。许多半导体封装是由陶瓷材料制作成的。据报导，该设备的制作本钱将高达1000亿日元（约合7490亿美元），估计将于2026年投产。
据日经亚洲报导，京瓷还方案扩建一些现有的出产多功能打印机和石英元件的工厂。它是晶体振荡器的首要出产商，这种电路一般由石英制成，有助于调理处理器的时钟速度。
据报导，京瓷方案经过告贷高达1万亿日元为其方案中的出资供给资金。估计该公司将运用其在日本第二大电信公司KDDI Corp的15%股权作为债款融资的抵押品。它将在2023年3月之前开端告贷，方针是在接下来的三年内筹措至多5000亿日元。
英特尔公司也有望在未来几年增加对芯片封装技能的出资。8月，消息人士告知路透社，该公司方案斥资至少50亿美元在意大利新建一家芯片封装和拼装工厂。据报导，它挑选了坐落威尼斯以西约68英里的小镇Vigasio作为该设备的首选地址。
英特尔行将推出的几款处理器将选用一种名为Foveros的新半导体封装技能。该技能能在三维装备中将多个芯片模块或小芯片堆叠在一起。第一批选用Foveros的英特尔产品之一将是其Xeon GPU Max人工智能处理器，该处理器具有47个小芯片和1000亿个晶体管。
