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依据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB商场展望」研讨显现，因为PCB在消费性电子使用占比过半，在终端商场需求姑且没显着回温的情况下，导致经济逆风关于PCB工业的影响相较其他零部件更显着，预估2023年全球PCB产量约为790亿美元，较2022年阑珊5.2%。其间车用PCB商场则逆势生长，首要是受惠于全世界电动车浸透率继续提高和轿车电子化，2023年产量预估年增14%，达105亿美元，占全体PCB产量比重由上一年11%上升至13%；至2026年车用PCB产量将有望生长至145亿美元，占全体PCB产量比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB产量CAGR约12%。
TrendForce集邦咨询表明，车用PCB产量生长主力来自电动车浸透率提高，纯电动车（BEV）每车均匀PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其间车内PCB价值含量最高者为电控体系，约占整车PCB价值的一半，而电控体系中的BMS（Battery Management System，电池办理体系）现在首要是选用线束衔接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐渐选用FPC（Flexible Printed Circuit，软性印刷电路板），将进一步添加电控体系的PCB价值含量。
随自动驾驶等级和浸透率继续提高，均匀每车装备镜头及雷达等电子科技类产品数量也将继续不断的添加，现在车用PCB以4~8层板为主，而自驾体系多采单价较高的HDI板（High Density Interconnect），其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾体系装备的LIDAR（Light Detection and Ranging，光达）所选用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产量增量的首要来历。
以品种来看，预估2023年车用PCB首要是选用的4~8层板占全体车用PCB的比重约为40%，至2026年将下降至32%，单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至7.7%。
PS:当您需要在报导中引证TrendForce集邦咨询供给的研报内容或剖析材料，请注明材料来历为TrendForce集邦咨询。
