服务热线： 公司前线沃格光电题材要点调整更新
来源：新闻中心 发布时间：2024-06-26 13:07:48 浏览量：1同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日沃格光电603773）题材要点有更新调整：
2024年2月份，公司完成以现金8,573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司（简称“天门高新投”）所持有的湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%的股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成，公司持有湖北通格微100%的股权。湖北通格微于2022年6月成立，为公司与天门高新投共同出资设立的合资公司，截止至本公告披露日，湖北通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要是采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro
led直显，半导体先进封装载板及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面，其中显示领域主要包含室内外商显/专显，家庭显示，室内外透明显示，车载显示，头戴式显示器（HMD），抬头显示器（HUD），AR/VR及多种智慧显示场景，半导体先进封装基板应用场景主要包含数据中心的系统级封装，Chiplet互连，光模块封装，射频封装，MEMS传感器与半导体器件的3D集成封装，光通信芯片封装等。
公司2023年半年报中披露：Through Glass Via，是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心，5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，及高密度封装和GHz速度的数据处理。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化，TGV（玻璃通孔），溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年11月6日公司在互动平台上披露：公司TGV产品持续有少量订单导入，主要使用在于玻璃基Mini/Micro
LED直显，微流控，玻璃基IC封装载板等，具体订单和收入情况请以公司公告为准。玻璃基由于其本身就具有优异的材质特性，TGV技术在直显和先进封装领域在经历了多年行业深入研究和技术沉淀后，目前受到行业广泛关注，是未来技术进步和行业发展的趋势和方向，随着产业链的进一步成熟，产能逐步扩大和产品市场化节奏的进一步加快，TGV技术和产品在直显和IC载板的市场渗透率将会逐步显现和爬升。
截止2023年7月4日，本次增持计划实施期限已届满。2023年1月4日至2023年7月4日期间，公司监事熊伟先生，董事会秘书胡芳芳女士通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份合计83,100股，占公司总股本的0.0486%，增持金额为人民币1,758,805元，增持总金额已达增持计划金额区间下限。本次增持后，监事熊伟先生持有48,400股，占比0.0283%，董事会秘书胡芳芳女士持有34,700股，占比0.0203%。
2022年9月14日公司在互动平台披露：公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了有关技术储备和布局。尤其在太阳能硅片正负极新材料技术迭代及锂电复合铜箔负极集流体都进行了深度研发。公司目前尚未启动相关项目投资，公司将紧密关注有关技术和商品市场应用趋势及客户验证情况。
2022年上半年，公司已完成Mini LED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片巨量转移及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板，固晶，驱动，光学膜材到背光模组的Mini
LED背光完整产业链，可提供整套解决方案。2022年上半年，公司进一步明确Mini LED显示在光电显示领域的应用趋势，进一步加速在Mini LED背光玻璃基板，背光模组的产能扩张。截止至目前，公司已完成设立子公司江西德虹，并已开始做玻璃基材的Mini/Micro
LED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成年产百万平米的规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro
LED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，加强完善了Mini
2022年4月份，公司与东莞市中麒光电技术有限公司共同签订《战略合作协议》，双方拟在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作，具体方式包含但不限于共同开发，标准制定，专利使用权互惠互利等方面，根据各自优势一同推动研发项目的开展。同时，双方将就关键元器件进行共同设计和开发（如分立器件基板等），以降低物料成本。中麒光电作为公司需方，中麒光电在未来五年内向乙方采购质量合格且符合公司要求的玻璃基板的金额不少于人民币8亿元，并不断加深合作领域，提升合作份额。公司给到中麒光电最优产品价格，双方在每次签订合同时协商确定。公司确保提供的产品全部为合格产品，产品品质衡量准则以双方签订采购合同时具体约定为准。
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化，TGV（玻璃通孔），溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。2022年上半年，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包含MIP封装，半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Micro
led芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装，再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。同时，公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于Micro LED
MIP封装，提升稳定性及返修良率，同时，公司已与其他供应链下游公司进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装，2.5D/3D封装，射频芯片载板，光通信芯片载板及其他芯片载板的应用。
随着公司技术储备一直在升级，供应链布局日益完善及市场渠道的逐步开拓，公司于2022年内成立车载专显事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。公司在车载显示产品布局大多数表现在：在产品端，公司具备盖板，TP触控，玻璃基板，灯板，背光模组及膜材的全贴合量产能力，技术端，企业具有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光，防指纹，防油污，增强玻璃盖板的透光性等，Mini
LED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长，高亮度，高色域饱和度及低成本优势，而玻璃基Mini LED背光凭借玻璃基的高平整性，低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势，市场端，截止至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示有突出贡献的公司签署战略合作协议，并已开始批量供货，子公司东莞兴为拥有富士康，远峰，创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包含上汽通用，比亚迪002594），东风本田，广汽三菱，长城，长安，一汽解放000800），吉利，奇瑞，江淮，埃安，哪吒，大众思皓等20多家终端车企。
公司拥有ITO镀膜，On-Cell镀膜，In-Cell抗干扰高阻镀膜等技术，镀膜技术在行业内始终处于领先水平，尤其是In-Cell抗干扰高阻膜技术，公司通过自主研发，采用新工艺，新材料，使用了与苹果公司In-Cell抗干扰完全不同的实现方式，公司于2015年12月成功实现了该项技术的重大突破，2016年10月开始正式量产，成为当时国内首家也是独家拥有该项技术的公司，填补了国内空白。该技术已通过深天马，TCL集团等客户认证。2021年，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将逐步降低成本，提高良率。同时，报告期内公司依据行业及市场需求，新增具有行业领先的Mini
LED玻璃基板镀铜技术，车载显示特殊效果镀膜，基于OLED In-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，有望在今年实现批量生产。
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD，OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包含蚀刻前处理技术与蚀刻技术。企业具有多项自主研发的蚀刻前处理及蚀刻创新技术。该类技术能减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产所带来的成本，确定保证产品品质。同时，基于公司化学方法加工玻璃基本优势，公司紧跟市场动态，新增UTG玻璃薄化项目，AG工艺及玻璃背板特殊效果研发。同时，公司与行业相关的单位共同参与起草了《柔性玻璃》标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
公司有着先进的光刻技术，其主要工艺是在已镀导电膜的面板上进行涂胶，曝光，显影，蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不一样的尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线mm之间切换不一样的尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线代线代线等部分分切尺寸。产品覆盖Mini/Micro
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