服务热线： 概念动态宏微科技新增“第三代半导体”概念
来源：行业动态 发布时间：2024-10-25 19:46:02 浏览量：1据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2024年6月17日互动易回复：公司提早布局了SiC芯片和封装事务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等职业，在第三代功率半导体器材范畴的研制和量产具有先发优势。公司碳化硅范畴的研制发展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研制的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片现已经过可靠性验证，并已经过计算机显现终端验证。2、模块产品：新能源轿车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）体系定制的三电平SiC混合模块已完结开发，渐渐的开端批量供货；SiC混合封装光伏用模块已打破100万只。
该公司惯例概念还有：芯片概念、融资融券、华为概念、沪股通、专精特新、光伏概念、华为轿车、充电桩。
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